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    半导体激光锡球焊锡机

    更新:2018-10-11 10:52:23点击:
    • 产品品牌苏州镭迈特激光
    • 产品型号LMT-W30Q
    • 联系方式18914954331
    • 在线订购
    产品介绍

    半导体激光锡球焊锡机
    产品简介:

          采用锡球喷锡焊接,焊接精度非常高,一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域,“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度,焊接锡量可控。锡球从锡球盒移动至喷嘴,用激光加热熔化后,由惰性气体(氮气)喷出,直接覆盖至焊盘,无需额外助焊剂,无需额外辅助工具。采用锡球喷射焊接,焊接精度高、质量可靠,通过切片实验99.8%无虚焊,尤其对于温度非常敏感或软板连接焊接区域。

    应用领域:
           微电子行业:摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、数据线焊点组装焊接、传感器焊接

           汽车电子行业:汽车传感器,行车电脑及总控的电子板焊接
           太阳能行业:太阳能电池组件焊接
           军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接
           其他行业:光电子产品,MEMS,传感器生产,BGA,HDD(HGA,HSA),等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。

    设备性能:
          1. 锡球的应用范围为350um~760um;

          2. 七轴智能工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,自动夹持,自动判断有无工件,能有效的保障焊接精度和良品率;
          3. 无需额外助焊剂,无需额外辅助工具;

          4. 效率高、速度快,单个锡球焊接时间在0.3s以内;
          5. 在线式机器人编程加工处理,已提供在线式接驳台机械接口,完成产线对接。


    应用图片:

     

       


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